摩根士丹利预测CPO市场爆发：2030年规模或达230亿美元，英伟达Rubin成关键驱动力

摩根士丹利近期发布深度报告，预测CPO（光电共封装技术）市场将在未来几年迎来爆发式增长。报告指出，得益于英伟达Rubin服务器机架系统将于2026年量产，CPO市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。乐观情况下，年复合增长率可达210%，市场规模将突破230亿美元。

CPO技术优势及市场前景

CPO作为一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，显著缩短光信号传输距离，从而实现高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸等优势。分析人士普遍认为，CPO技术是解决AI时代大数据高速传输的关键技术，市场潜力巨大。

产业链核心企业及布局

摩根士丹利报告重点关注CPO产业链中的核心企业，包括：

• FOCI: 作为首阶段唯一的FAU（光纤阵列单元）供应商，FOCI凭借与台积电的密切合作和卓越的产品质量占据关键地位。
• AllRing: 预计将于2026年开始供应关键光耦合设备，并将从中获得显著收入贡献。
• 日月光(ASE): 英伟达CEO近期访问了日月光位于台湾台中的工厂，表明日月光很可能成为Rubin CPO系统级封装(SiP)生产的关键合作伙伴。
• 台积电: 作为关键制造合作伙伴，台积电在最新财报电话会议中表示，预计CPO将在1-1.5年内开始放量。

英伟达Rubin系统及其他厂商的CPO战略

英伟达计划于2026年在Rubin GPU机架系统中率先引入CPO架构。摩根士丹利预测，Rubin GPU的出货量将在2026年达到20万台（乐观情景下为50万台），2027年达到70万台（乐观情景下为175万台）。此外，博通、思科和Marvell等厂商也将在2027年开始逐步出货CPO产品。值得注意的是，CPO解决方案主要针对Rubin服务器机架系统，传统HGX系统不会采用该方案。

英伟达CEO黄仁勋近期接受采访时提到，硅光子技术还需要几年时间发展，目前仍将使用铜技术。这表明CPO技术的成熟还需要一定时间，但也暗示了未来发展的巨大潜力。

市场规模预测及风险提示

摩根士丹利对CPO市场提出了三种预期情景：基准情景（2030年市场规模93亿美元，年复合增长率172%）、乐观情景（2030年市场规模230亿美元，年复合增长率210%）和保守情景（年复合增长率107%）。然而，CPO技术的复杂性以及潜在的良率问题和客户采用意愿等因素，都可能导致产品延迟或市场规模低于预期。

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